使用者5757768297510002019-11-12 23:23:351、麒麟655是華為自己研發的中高階晶片：CPU：2。1G 4* A53 + 1。7G 4*A53，GPU：Mali T830 MP2；基帶：LTE 4G+ Cat。7，7模全頻段全模全球通，特別提醒一下，支援CDMA，很多網上材料說不支援CDMA，這是錯誤的。臺積電16nm FinFET+工藝。萊垍頭條
2、高通驍龍652：CPU：1。8G 4*A72 + 1。4G 4*A53；GPU：Adreno510，基帶：LTE 4G+ Cat。7，7模全頻段全模全球通。製程：臺積電28nm。萊垍頭條
3、Helio X20：CPU：2 * 2。5GHz A72 + 2。0G 4*A53 + 1。4GHz 4*A53。GPU：Mali T880 MP4；基帶：全模全網通，Cat。6。製程：臺積電20nm。4。其實，不只是麒麟655牛逼，現在華為自研的高階晶片已經超過高通了，比如麒麟950就超過驍龍820，麒麟960已經超過高通驍龍835，更不用說三星：GeekBench4測試CPU，麒麟960多核是6455分，而驍龍835則是6233分。驍龍820開發機的GeekBench單執行緒成績達到了2320分，多執行緒成績為5369分，作為對比，蘋果A9處理器的單執行緒成績為2576，多執行緒達到了4478。而麒麟950的單執行緒僅為1871，多執行緒則是5383。5。還是因為功耗發熱的原因，652和X20的所謂高效能在實際使用中很難發揮出來，A72會被降頻使用，而且652的A72頻率只要1。8G，本身就並不比麒麟655的2。1G A53有多少優勢。X20的設計理念不錯，用了3種CPU核，但這增加了排程難度和精細度，頻繁切換延遲，實際使用很難把握。再加上功耗的原因，導致使用A72也只能降頻使用。於是，你會看到X20跑分很高，實際使用經常卡頓的情況。 萊垍頭條