wirebondding怎麼讀？

使用者43580876613278382019-10-13 09:25:09

沒什麼聯絡，die bond是焊片，將晶片焊接到框架上，wire bond是焊線，在已經焊好晶片的框架上，連線晶片上的焊盤和框架的管腳。bond pad 就是焊盤。die bond工藝 在wire bond工藝前面，具體的原理和工藝就比較複雜了，現在die bond 有共金熱壓焊和銀膠焊，還有薄膜焊，wire bond有金線，銅線，鋁線焊，叫超聲熱壓焊。 條萊垍頭