使用者28275764646475652019-12-12 03:30:12從頭開始1。繪製元件庫2。繪製原理圖3。繪製封裝庫4。匯入網路表5。布板6。畫線最後把PCB做好了後一般都要做成GERBER檔案投板到PCB廠家廠家的步驟是1）單面板工藝流程 開料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗 2）雙面板噴錫板工藝流程 開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗 3）雙面板鍍鎳金工藝流程 開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗4）多層板噴錫板工藝流程 開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗5）多層板鍍鎳金工藝流程 開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字元→外形加工→測試→檢驗6）多層板沉鎳金板工藝流程 開料磨邊→鑽定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字元→外形加工→測試→檢驗最後PCB板拿到手後經過人工焊接（樣板或者量比較少）或者波峰焊（量比較大，基本都是外掛）或者SMT機器上焊接（量比較大，基本都是貼片元件）最後就是拿到焊接好的pcb板實物 萊垍頭條