使用者85897302236982022-02-17 10:18:411， 半導體材料
由於矽半導體耐高電壓、耐高溫、晶頻寬度大，比其它半導體材料有體積小、效率高、壽命長、可靠性強等優點，因此被廣泛用於電子工業積體電路的生產中。高純的單晶矽是重要的半導體材料。在單晶矽中摻入微量的第IIIA族元素，形成P型矽半導體另外廣泛應用的二極體、三極體、閘流體和各種積體電路（包括我們計算機內的晶片和CPU）都是用矽做的原材料。
2， 太陽能光伏電池板
多晶矽可以直接用於製造太陽能光伏電池板，或加工成單晶矽後再用於製造光伏電池板。先將矽料鑄錠、切片或直接用單晶矽棒切片，再透過在矽片上摻雜和擴散形成PN接面，然後採用絲網印刷法，將銀漿印在矽片上做成柵線，經過燒結，同時製成背電極，並在有柵線的面上塗減反射膜等一系列工藝加工成太陽能電池單體片，最後按需要組裝成太陽能電池板。目前，矽光伏電池佔世界光伏電池總產量的98% 以上，其中多晶矽電池約佔55% ，單晶矽電池約佔36% ，其它矽材料電池約佔70%。由於多晶矽光伏電池的製造成本較低，光電轉換效率較高（接近20%），因而得到快速發展。［4］
3， 積體電路
這是將成千上萬個分立的晶體體管、電阻、電容等元件，採用掩蔽、光刻、擴散等工藝，把它們整合一個或幾個尺寸很小的晶片上，集結成一個以幾個完夠的電路。積體電路大大減小了體積、重量、引出線和焊點數目，並提高了電路效能和可靠性，同時降低了成本，便於批次生產，使計算機工業飛速發展。
4， 探測器
由對光照敏感的PN接面或PIN結構成的光生伏打型的探測器。PIN結不是突變的PN接面，而是在結的P和N側之間加入本徵區I層。該結構的光照表面（如P）區做得較薄，使入射光進入本徵區而被吸收，產生空穴-電子對。本徵區的強電場使載流子快速飄移，透過本徵區。因此，PIN結相同材料的PN接面構相比，其響應時間更短。
5，感測器
矽的感測器有壓阻感測器，它是將壓力轉化為電訊號。矽片受外力作用時晶格形變，使得電阻率改變。熱敏電阻，利用矽的負溫度係數效應，當溫度升高時，載流子濃度增加，使得電阻率下降。
矽還可用於光敏感測器和磁敏感測器等。
晶體矽材料是最主要的光伏材料，性質為帶有金屬光澤的灰黑色固體、熔點高、硬度大、有脆性、常溫下化學性質不活潑。其市場佔有率在 90%以上，而且在今後相當長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料。
我是習之2022-02-17 09:51:58高晶矽是單晶矽。
晶體矽是最主要的光伏材料，性質為帶有金屬光澤的灰黑色固體、熔點高（1410）、硬度大、有脆性、常溫下化學性質不活潑。其市場佔有率在 90%以上，而且在今後相當長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料，高晶矽又可做晶片基材
侯榮漢2702021-01-27 11:58:33矽的主要來源是石英砂（二氧化矽），矽元素和氧元素透過共價鍵連線在一起。
因此需要將氧元素從二氧化矽中分離出來，換句話說就是要將矽還原出來，採用的方法是將二氧化矽和碳元素（可以用煤、焦炭和木屑等）一起在電弧爐中加熱至2100°C左右，這時碳就會將矽還原出來。
主要用來生產積體電路