使用者72988617386052021-10-31 16:08:15半導體tf工藝就是半導體薄膜製備工藝。
薄膜生長是指採用物理或化學方法使物質（原材料）附著於襯底材料表面的過程，根據工作原理不同，薄膜生長的方法有物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和外延三大類。
在微米時代CVD均採用多片式的常壓化學氣相沉積裝置（APCVD），結構比較簡單，腔室工作壓力約為1atm。但隨著晶圓尺寸不斷增大、技術節點不斷進步，CVD裝置也不斷改進，其技術先後經歷了微米時代的常壓化學氣相沉積（APCVD）、亞微米時代的低壓化學氣相沉積（LPCVD）、90奈米時代的等離子體增強化學氣相沉積裝置（PECVD）。